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      制造/封裝

      權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
      SMT貼片加工中焊點光澤度不足的原因是什么?

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      對于SMT貼片加工焊接技術,許多客戶通常對焊點有亮度要求,畢竟焊點的亮度會給我們一種眼前一亮的感覺。但是在貼片加工的焊接過程中,并不能保證每個焊點的亮度都能達到閃亮的程度。那...

      2023-10-31 標簽:smt貼片錫膏 94

      11場演講、2場圓桌論壇、1份系列報告發布!芯師爺2023年度硬核芯大會圓滿收官!

      11場演講、2場圓桌論壇、1份系列報告發布!芯師爺2023年度硬核芯大會圓滿收官

      ? 2023年10月30日,由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協辦、深圳市半導體行業協會支持的“ 第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇 ”在深圳國際會展中心1號館圓滿落幕! ?...

      2023-10-31 標簽: 63

      揭秘晶振:它們是否有正負極?

      揭秘晶振:它們是否有正負極?

      封裝的晶振通常有兩個引腳,這些引腳并不代表正負極...

      2023-10-31 標簽:元件晶振晶振選擇電路 61

      功率器件應用-焊接設備

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      功率半導體廣泛應用于感應加熱電源、電力交通功率變換器、牽引變電站、不間斷電源等各種工業設備中,焊接設備也不例外。在不斷發展和創新的背景下,焊接設備將繼續在制造業中發揮重要...

      2023-10-31 標簽:功率半導體功率器件焊接電力電子設備 88

      光模塊FPC與PCB的焊接選錫膏激光焊接機

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      隨著信號傳輸速率被提升至100G,光模塊設計對于FPC與PCB的布線要求日趨嚴苛。在人工成本越來越高的情況下,光學模塊光學器件和PCBA的手動焊接過程已針對市場上具有更高焊接效率的自動焊接...

      2023-10-31 標簽:FPCpcbPCB光模塊焊接機 76

      基石數據:TOC理論物理學淺析(二)

      基石數據:TOC理論物理學淺析(二)

      上一節我們講到FαT=Mv中合力F在TOC理論中的作用,這次我們說明F這個合力在TOC理論應用在離散制造業系統中的理論解析。01|改變必定由力引起廣義動量定理FαT=Mv的核心“力是改變物體運動狀態...

      2023-10-31 標簽:pcbPCBtoc 76

      磨不破,切不斷:碳化硅在切削領域的神奇應用

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      碳化硅(SiC)是一種硬度極高、化學穩定性強的非金屬材料,由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發現。碳化硅具有許多優異的物理和化學...

      2023-10-31 標簽:回流焊材料碳化硅貼片機 106

      貿澤電子新品推薦:2023年第三季度推出了超過16000個新物料

      率先引入新品的全球代理商 ? 2023 年 10 月 27 日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics),首要任務是提供來自1200多家知名廠商的新產品與技術,幫助客戶...

      2023-10-31 標簽:貿澤電子 148

      2023年前三季度我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4%

      工信部:前三季度我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4% 據工業和信息化部消息,2023年前三季度,我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4%,增速較 1 — 8 月份提高了0.5 個百...

      2023-10-31 標簽:工信部電子信息電子信息制造業 177

      CCS集成母排信息采集組件——柔性印刷電子技術

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      電動汽車 (EV) 電池是電動汽車轉型的基石。而電池不均衡會對電池續航時間和電池循環壽命產生不利影響,因此快速精準的監控電芯是關鍵。ALT Technologies 于 2023 年 5 月推出的印刷電池連接系統...

      2023-10-31 標簽:FPC動力電池柔性印刷電路電動汽車電池管理系統 17

      一些封裝中沒有串口,或者串口已經被用作其他用途,要如何輸出log?

      一些封裝中沒有串口,或者串口已經被用作其他用途,要如何輸出log? 在一些封裝中,例如在裸機程序或者嵌入式系統中,因為種種原因,可能不存在串口可以用于輸出log。這對于代碼調試和...

      2023-10-31 標簽:串口輸出裸機 48

      閃耀光儲充重鎮,2023慕尼黑華南電子展盛大開幕!

      如今,雖產業生態格局持續動蕩,不確定性成為了最大的確定性,導致越來越多的企業直面生存“大考”,但所幸雙碳與數智化的推進已經形成全球化浪潮,也為整個行業錨定了“新”賽道。緊...

      2023-10-31 標簽:慕尼黑 43

      今日看點丨蘋果發布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片;與鎧俠合并未果,西部數據宣布將分拆閃存業務

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      1. 安森美宣布裁員900 人,預計第四季度因電動汽車需求放緩而業績疲軟 ? 芯片制造商 Onsemi (安森美半導體)預計第四季度業績不溫不火,并裁員約 900 人,引發人們擔心電動汽車 (EV) 需求疲軟...

      2023-10-31 標簽:蘋果 333

      基石資訊:戮力同心奮楫篤行——基石數據入選福建省同心·閩商服務團!

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      9月戮力同心奮楫篤行基石數據入選福建省同心·閩商服務團改革開放四十余年,福建是民營經濟最早的發軔地之一。民營經濟穩則福建經濟穩,民營經濟強則福建經濟強,民營經濟活則全盤活,...

      2023-10-31 標簽:制造基石數據 56

      什么是先進封裝?先進封裝技術包括哪些技術

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      半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),...

      2023-10-31 標簽:3D封裝BGAmems三極管半導體器件 27

      溫補晶振分類是什么呢

      溫補晶振分類是什么呢

      對于溫補晶振分類有溫度補償晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器和數字補償晶體振蕩器,這些都是溫補晶振分類,尤其是每一種都有自己獨特的性能。其實對于溫補晶振器由于具有...

      2023-10-30 標簽:振蕩器晶振有源晶振溫補晶振 182

      SMT貼片加工中焊接缺陷怎么避免?

      SMT貼片加工中焊接缺陷怎么避免?

      在SMT貼片加工中,75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的,很多容易出現問題的細節,比如焊接缺陷??梢哉f,smt焊接缺陷的原因有很多,所以在日常生產細節控制過程中,錫膏缺陷是非常令人頭疼...

      2023-10-30 標簽:smt焊接貼片錫膏 137

      什么是深孔?深孔加工的特點 深孔鉆鉆頭的類型和結構

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      深孔加工是機械加工中的難點,也是當今加工的熱點。目前隨著復雜的深孔加工要求變得越來多,既要高精度又要高效率,那么熟練掌握各種深孔鉆的加工性能和適用范圍就顯得至關重要。...

      2023-10-30 標簽:連接器 108

      新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流

      摘要: 全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設計解決方案。 業界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率。 集成的設計流程提升了開發者的生產率...

      2023-10-30 標簽:新思科技 42

      泵殼的腐蝕磨蝕氣蝕如何修復與保護?如何讓泵恢復活力

      泵殼的腐蝕磨蝕氣蝕如何修復與保護?如何讓泵恢復活力

      本文介紹了泵殼流道沖刷腐蝕問題及其修復工藝,其中傳統修復工藝只能延緩沖刷現象的出現,而高分子復合材料修復工藝則可降低修復費用并提高泵的性能。本文還給出了泵的修復保護方案和...

      2023-10-30 標簽:修復材料 132

      AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

      AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

      AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料,其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應用,以及該工藝的研究進展...

      2023-10-30 標簽:回流焊材料貼片機 134

      二維材料給功率半導體帶來了什么?

      二維材料給功率半導體帶來了什么?

      9月15日,華中科技大學材料成形與模具技術全國重點實驗室的翟天佑教授團隊宣布,其研發團隊在二維高性能浮柵晶體管存儲器方面取得重要進展。...

      2023-10-30 標簽:功率半導體多晶硅存儲器晶體管晶閘管 91

      什么是EUV光刻?EUV與DUV光刻的區別

      EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光,涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會將圖案打印到晶圓上,用于微芯片設計過程中的后續步驟。...

      2023-10-30 標簽:ASMLDUVEUV光刻芯片設計 62

      SMT貼片加工錫膏印刷過程中出現的不良現象

      據數據統計,電子產品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。...

      2023-10-30 標簽:pcbPCBsmt貼片 129

      半導體工業之1μm的技術節點

      半導體產業在20世紀80年代開始于美國和歐洲,并且長期維持主導地位,并逐漸的變為一個全球性的產業。...

      2023-10-30 標簽:半導體接觸電阻晶圓 245

      關于晶圓制造的專業詞匯介紹

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      熱處理是簡單地將晶圓加熱和冷卻來達到特定結果,在熱處理過程中,雖然會有一些污染物和水汽從晶圓上蒸發,但在晶圓上沒有增加和去除任何物質。...

      2023-10-30 標簽:三極管晶圓制造電容器芯片集成電路 28

      1500W手持式光纖激光焊接機使用中不回絲原因

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      編輯:鐳拓激光在眾多激光焊接設備中,要問大家對哪一種激光焊接設備比較熟悉的話,可能非手持式光纖激光焊接機莫屬了。手持式光纖激光焊接機作為一種小型便攜式的激光焊接設備,對于...

      2023-10-30 標簽:光纖激光焊接焊接機 87

      塞孔機系列——半自動真空塞孔機

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      江西鑫金暉智能科技有限公司,是PCB行業領先的智能化塞孔、絲印機和節能型隧道熱風循環烘箱引領者。在江西贛州自建36000平方研發制造基地,擁有全域研發制造體系,實現高度自主研發、設...

      2023-10-30 標簽:pcbPCB制造電子產品 71

      低熔點和高熔點焊錫有什么區別?

      低熔點和高熔點焊錫有什么區別?

      根據原材料成分的不同,焊錫行業使用的焊錫熔點也不同。一般操作時可以選擇的焊錫有低熔點焊錫和高熔點焊錫,這里的熔點實際上是指溫度,那么這兩種適應不同溫度的焊錫具體有哪些區別...

      2023-10-28 標簽:材料焊錫 111

      長電科技三季度業績環比增長提速 三季度凈利潤環比二季度增長24%

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      長電科技2023第三季度及前三季度財務要點解讀 三季度實現收入為人民幣82.6億元,前三季度累計實現收入為人民幣204.3億元;三季度收入環比二季度增長30.8%。 三季度凈利潤為人民幣4.8億元,前...

      2023-10-29 標簽:HPC封裝長電科技高性能計算 237

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