2023年前三季度我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4%
工信部：前三季度我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4% 據工業和信息化部消息，2023年前三季度，我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4%，增速較 1 — 8 月份提高了0.5 個百...
2023-10-31 184
長電科技三季度業績環比增長提速 三季度凈利潤環比二季度增長24%
長電科技2023第三季度及前三季度財務要點解讀 三季度實現收入為人民幣82.6億元，前三季度累計實現收入為人民幣204.3億元；三季度收入環比二季度增長30.8%。 三季度凈利潤為人民幣4.8億元，前...
2023-10-29 239
安森美韓國富川碳化硅超大型制造工廠正式落成
安森美（onsemi）宣布，其位于韓國富川的先進碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴建工程已經完工。全負荷生產時，該晶圓廠每年將能生產超過一百萬片 200?mm SiC 晶圓。為了支持 SiC 產能的提升，...
2023-10-24 281
如何利用陶瓷基板優化MEMS傳感器的性能？
微型化、集成化及智能化是當今科學技術的主要發展方向。隨著微機電系統（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技術的發展，微型傳感器也隨之迅速發展。與傳統的傳感器相比，它具有體積...
2023-10-21 773
臺積電有望2025年量產2nm芯片
? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產、2025年量產。...
2023-10-20 317
臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片
臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。...
2023-10-16 353
臺積電9月銷售額同比下降13% 第三季度銷售額同比下降11%
根據臺積電公布的銷售數據統計顯示，臺積電在9月份的銷售額為1，804.3億臺幣，同比下降13%。 臺積電第三季度銷售額約為5467億臺幣，同比下降11%。 臺積電在今年前三季度的銷售額約1.54萬億臺...
2023-10-07 451
我國PCB市場規模高達數千億元
據介紹，遠征A1高1.75米，重53公斤，全身擁有49個自由度（即裝有49個電動關節），能夠完成抓取物品、擰螺絲、烹飪、整理衣物等多種精細工作，未來可進入制造業和家政服務業。...
2023-10-07 616
歐洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片產量要翻倍
? ? ? 日前歐盟委員會公告歐洲《芯片法案》正式生效。 在歐洲當地時間21日，歐洲《芯片法案》生效?！缎酒ò浮肥峭ㄟ^“歐洲芯片計劃”促進關鍵技術產業化，鼓勵公共和私營企業對芯片...
2023-09-26 520
SK海力士 ：芯片內部的互連技術
摩爾定律可能不再有效，因為技術進步已達到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統等昂貴設備而導致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導體技術的需求仍然很大。為了彌補技術進...
2023-09-18 707
新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證
新思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片封裝探索、協...
2023-09-14 412
光刻機巨頭CEO:孤立中國沒有希望 實際上會削弱西方自己
光刻機巨頭ASML的現任總裁兼首席執行官Peter Wennink在當地電視節目Nieuwsuur上說道，“完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術，他們就會自己去研究?！倍襊eter Wennink認為通過禁止技術...
2023-09-08 6195
聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系，MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片。...
2023-09-08 1085
華為芯片9000是哪國生產的
華為芯片9000是哪國生產的 麒麟9000芯片是中國生產的，是由華為公司自主研發設計，并委托臺積電(TSMC)代工生產的?？梢哉f，麒麟9000芯片是中國制造的，但是它的生產工藝采用的是臺灣的先進...
2023-09-01 19982
英偉達再度追加擴產硅中介層產能
? 英偉達（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充硅中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，硅中介層的月產能將由目前的3 k...
2023-08-28 572
英特爾先進封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠
? 先進封裝則被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發布，采用英特爾最先進3D IC封裝技術「Foveros」，透過堆疊的封裝方式，增進芯片效能。英特...
2023-08-28 1339
傳統封裝和先進封裝的區別在哪
? 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進?？傮w說來，半導...
2023-08-28 679
IC封測中的芯片封裝技術
? 提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產業，是當今世界上各個國家都大力發展研究的產業。IC產業主要包含IC設計業、IC制造業以及IC封裝...
2023-08-25 739
基于pcba混合裝配過程
現今的pcba加工中，我們之所以宣傳混合組裝服務，是因為它是從表面貼裝技術 (SMT貼片) 開始，作為OEM流程中通孔插裝技術(THT)之后的主要階段趨勢。除了SMT和電鍍通孔技術之外，我們還利用了...
2023-08-25 422
瞻芯電子正式開發第二代碳化硅(SiC)MOSFET產品
瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產線，開發了第二代碳化硅(SiC)MOSFET產品，其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101車規級可靠性認證證書，而且通過了新能源行業頭部企業的導...
2023-08-21 782
興森致力于成為全球先進電子電路方案數字制造領軍者
? 芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進，導致封裝基板信號互連的IO數量和密度不斷增加、PCB的層數增加、孔間距減小、厚徑比提升，可靠性的挑戰正在加劇。 電路板作為各種電子元器件的載...
2023-08-16 743
廣立微即將攜全線產品精彩亮相首屆IDAS設計自動化產業峰會
? ?? 成品率（又稱良率，即一片晶圓上合格芯片與所有芯片的比例）對于集成電路企業來說，是直接影響成本、利潤的核心指標。對于晶圓代工廠，產線成品率水平是賴以生存的根本競爭力，...
2023-08-16 594
長電科技為全球客戶提供電動汽車和自動駕駛等半導體封測產品與服務
8月15日，長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測一期項目”在上海自貿區臨港新片區正式開工。上海市委常委、臨港新片區黨工委書記、管委會主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗...
2023-08-16 869
科思創在上海擴大相關產能 滿足亞太市場對彈性體材料日益增長需求
該工廠于去年在科思創上海一體化基地內開工建設，這是公司近年來全球范圍內一系列彈性體原材料投資項目之一。此前，科思創已在泰國和西班牙擴大了相關產能。 ? ? ? 新上海工廠旨在滿...
2023-08-09 569
今日看點丨美企正減少對中國供應商依賴 前5月從中國進口年減24%；剛傳復工復
1. 外媒：美企正減少對中國供應商依賴 前5 月從中國進口年減24% ? 據外媒報道，美國企業正在加快努力減少對中國供應商的依賴，根據美國人口普查局的數據，今年前五個月，美國從中國的進...
2023-08-08 478
華虹半導體怎么樣？華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO
華虹半導體今天正式登錄科創板。華虹半導體本次發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍，華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規模IPO。 根據統計...
2023-08-07 664
華虹半導體正式登陸A股科創板 滿足新興應用領域的旺盛需求
? 2023年8月7日，華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導體”）正式登陸A股科創板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產監督管理委...
2023-08-07 576
機器視覺檢測技術發展前景
在現代工業制造領域中，對于精密零部件的外觀尺寸都有著極高的要求，航天、航空、汽車配件、電子產品等領域中，績效的零部件出現問題都會影響正常運行以及使用功能。 近幾年機器視覺...
2023-08-07 474
專用域架構的特性有哪些
半導體工藝技術創新長期以來的持續發展趨勢正在減緩。經過幾十年對摩爾定律的顯著遵從性，即半導體晶圓上的晶體管密度大約每兩年翻一倍，但是在過去幾年中，晶體管的擴展速度明顯放緩...
2023-08-07 493
cpo結構解析大全
三、復合中介層（interposer） A.?通用的CPO結構 通用的CPO結構分為三種類型：MCM、有機中介層和無機中介層，它們在ASIC與OE的電氣互連方面各不相同（圖3）。在MCM型的CPO中，ASIC和OE集成在封裝基...
2023-08-07 745
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