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      處理器/DSP

      電子發燒友網DSP技術專欄,內容有DSP培圳資料、dsp應用、數字處理器、DSP知識、dsp芯片、dsp開發板以及DSP技術的其它應用等;是dsp工程師學習DSP技術的好欄目。
      蘋果發布業界首款3納米工藝M3系列計算機芯片

      蘋果發布業界首款3納米工藝M3系列計算機芯片

      M3 系列芯片配備了下一代 GPU,代表了 Apple 芯片圖形架構史上最大的飛躍。GPU 更快、更高效,并引入了稱為動態緩存的新技術,同時首次為 Mac 帶來了硬件加速光線追蹤和網格著色等新渲染功能...

      2023-11-01 標簽:gpum3光線追蹤晶體管蘋果 15

      京微齊力榮膺“2023年度最佳處理器芯片獎”

      2023年10月30日-11月1日,慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心(寶安新館)如期舉行,京微齊力攜數顆22nm芯片產品亮相展會現場,與眾多業界同仁交流學習,旨在用“芯”賦能中國半導體產業...

      2023-11-01 標簽:京微齊力半導體處理器芯片 74

      一文詳解CP15協處理器

      一文詳解CP15協處理器

      ARM架構通過支持協處理器來擴展處理器的功能。ARM架構的處理器支持最多16個協處理器,通常稱為CP0~CP15。下述的協處理器被ARM用于特殊用途。...

      2023-10-31 標簽:arm協處理器多核處理器寄存器 22

      如何從三個維度分析車規芯片和消費電子芯片

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      一塊芯片上數十億個晶體管在高頻工作時,會產生大量的動態功耗、短路功耗和漏電功耗,如果不加以控制,不僅會出現計算錯誤的結果,甚至可以把電路中某些環節會融合到一起而使得芯片無...

      2023-10-31 標簽:cpu晶體管消費芯片車規芯片車載通信 36

      蘋果即將發布全新M3系列處理器

      M3 將與 M2 一樣,采用相同的8核CPU配置,擁有4個性能和4個能效核心,并將獲得更高的統一內存支持,每個內核還將擁有更高的主頻,從而提高性能。同時,M3還將配備10核的GPU。...

      2023-10-31 標簽:cpugpum3處理器蘋果 17

      CPU液體冷卻與空氣冷卻的工作原理和區別

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      與標準空氣冷卻器相比,被動式冷卻器不太常見,但在理論上是相似的。它們依靠特別設計的散熱器來吸收和散發熱量,而不需要使用風扇。對于有低噪音要求的設備,這類散熱器非常有用,但...

      2023-10-31 標簽:RAM冷卻器散熱器散熱片英特爾 11

      ARM處理器中斷向量表

      在ARM處理器中,當一個中斷信號被觸發時,中斷控制器會發出一個中斷請求,并將該請求傳遞給CPU。 CPU接收到中斷請求后,會根據中斷號在中斷向量表中查找對應的中斷服務程序入口地址。 中...

      2023-10-30 標簽:arm中斷處理器架構 156

      中斷的完整流程是什么樣子

      如何從軟件與硬件的角度去看一個中斷,一個中斷的完整流程應該是什么樣子? ?創建對應的中斷服務函數(軟件):在編寫操作系統或應用程序時,需要為每個中斷源創建一個對應的中斷服...

      2023-10-30 標簽:中斷函數設備 132

      屏蔽技術是什么 屏蔽觸發器介紹

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      ?1)屏蔽觸發器和屏蔽字:程序中斷接口電路中,完成觸發器D,中斷請求觸發器INTR和屏蔽觸發器MASK。 在程序中斷接口電路中,有三個重要的組成部分:完成觸發器D,中斷請求觸發器INTR和屏...

      2023-10-30 標簽:cpu中斷程序觸發器 129

      中斷屏蔽技術主要用于什么

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      中斷屏蔽技術:主要用于多重中斷 多重中斷:(中斷嵌套)當CPU正在執行某個中斷服務程序時,另一個中斷源又提出了新的中斷請求,而CPU又響應了這個新的請求,暫時停止正在運行的服務程...

      2023-10-30 標簽:cpu中斷中斷源程序 127

      單重中斷與多重中斷介紹

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      單重中斷與多重中斷 ?單重中斷在CPU執行中斷服務程序的過程中不能被打斷。當有新的更高優先級的中斷發生時,正在執行的中斷服務程序不會被暫停,轉而執行新的中斷服務程序。 ?多重中...

      2023-10-30 標簽:cpu中斷程序 134

      蘋果M3芯片問世 10月31日召開新品發布會

      蘋果將于北京時間上午8點召開一場新品發布會,主題為“Scary Fast”。此次發布會定于太平洋時間2023年10月30日星期一下午5點(北京時間10月31日早上8點)舉行。...

      2023-10-30 標簽:m3Mac處理器蘋果 276

      ETB嵌入式跟蹤緩存應用場景

      ETB,嵌入式跟蹤緩存 CoreSight ETB 是一個跟蹤接收器,它可使用可配置大小的 RAM 為跟蹤數據提供芯片上存儲。 CoreSight ETB(Embedded Trace Buffer)是一個跟蹤接收器,它可以使用可配置大小的 RAM 為跟...

      2023-10-30 標簽:arm處理器嵌入式數據 94

      ECT嵌入式交叉觸發的工作原理

      ECT,嵌入式交叉觸發 CoreSight ECT 是一個控制和訪問組件,支持 SoC 內的多個觸發事件的交互和同步。 CoreSight ECT 是一個控制和訪問組件,它支持 SoC(System on a Chip)內的多個觸發事件的交互和同...

      2023-10-30 標簽:armECT處理器嵌入式硬件 90

      ARM處理器中HTM與STM介紹

      HTM,AHB 跟蹤宏單元 HTM 可顯示無法使用 ETM 從內核跟蹤推斷的總線信息: 了解多層總線利用率。 軟件調試。例如,內存區域訪問和數據訪問的可見性。 跟蹤觸發器或過濾器的總線事件檢測,以...

      2023-10-30 標簽:armETM內核處理器 86

      ITM和PTM、ETM有什么關系

      CoreSight ITM 塊是一個軟件應用程序驅動的跟蹤源。支持的代碼將生成軟件測量跟蹤 (SWIT)。此外,該塊還提供粗略的時間戳功能。 ITM塊是一個嵌入式跟蹤宏單元(ETM)架構規范中的一部分,它...

      2023-10-30 標簽:armITM處理器嵌入式 90

      PTM和ETM的關系是什么

      PTM和ETM的關系 PTM和ETM都是嵌入式跟蹤宏單元(ETM)架構規范中的一部分,它們之間的關系是互補的。ETM是一個通用的跟蹤宏單元,它可以用于跟蹤不同的信息,例如指令跟蹤和數據跟蹤。而P...

      2023-10-30 標簽:armETM處理器嵌入式 70

      PTM程序跟蹤宏單元介紹

      PTM,程序跟蹤宏單元 PTM 是一個模塊,它根據程序流程跟蹤 (PFT) 體系結構執行實時指令流跟蹤。跟蹤工具使用 PTM 生成的信息重建全部或部分程序的執行情況。 PTM 是一種硬件或軟件模塊,它...

      2023-10-30 標簽:arm處理器指令程序 79

      ETM嵌入式跟蹤宏單元有哪些功能

      ETM 宏單元為 ARM 微處理器提供實時指令跟蹤和數據跟蹤。跟蹤軟件工具使用 ETM 生成的信息重建全部或部分程序的執行情況。 ETM (Embedded Trace Macrocell) 是一種在 ARM 微處理器中使用的硬件單元...

      2023-10-30 標簽:armETM處理器嵌入式 81

      CTI是什么 CTI的觸發信號類型

      CoreSight CTI是ARM Cortex-A系列處理器的一個調試和測試接口。它提供了一種硬件觸發信號機制,用于測試處理器內部狀態,并實現跟蹤和調試功能。 在硬件結構上,CTI接口連接到一個Cortex-A處理器...

      2023-10-30 標簽:armCTI信號處理器 84

      cpu處理器的基本結構有哪些

      cpu處理器的基本結構有哪些

      CPU 主要由運算器、控制器、寄存器組、高速緩沖存儲器(Cache)和內部總線構成。CPU 作為計算機的核心,負責整個計算機系統的協調、控制以及程序運行,隨著大規模集成電路技術以及微電子...

      2023-10-30 標簽:cpu處理器寄存器控制器控制器運算器 45

      科研團隊研發自適應神經連接光子處理器

      機器學習中的神經網絡需要的是由外部興奮信號激活并與其他神經元有連接的人工神經元。這些人工神經元之間的連接稱為突觸,就像生物原始神經元一樣。...

      2023-10-30 標簽:光子處理器處理器機器學習神經元神經網絡 34

      高通驍龍8 Gen 3處理器基礎規格參數

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      新款 8 Gen 3 的性能比前代產品提高了 30%,能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲。...

      2023-10-27 標簽:AIcpugpu處理器驍龍8 79

      芯片封裝:向上堆疊,翻越內存墻

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      AMD 在代號 Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應用了第一代 3D V-Cache 技術。這些處理器采用 Zen 3 架構核心,每片 Cache(L3 Cache Die,簡稱 L3D)為 64MB 容量,面積約 41mm2,采用 7nm 工藝制造...

      2023-10-27 標簽:amdgpusram處理器芯片封裝 61

      DFP、DRP和UFP分別是什么?

      DFP、DRP和UFP分別是什么? DFP、DRP和UFP是指數字前道處理器、數字放大器前道處理器以及USB前道處理器。這些處理器是現代電子產品中不可或缺的組成部分。 數字前道處理器(DFP)是數字信號處...

      2023-10-27 標簽:DFP處理器數字放大器 187

      專訪轉載|時擎科技 : 擁抱RISC-V,打造不一樣的AI芯片

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      “我認為最重要的就是企業的業績表現”時擎科技總裁于欣2023年上半年,張江企業時擎科技連續完成億元級別的B+輪和B++輪融資。時擎科技為何能逆勢融資,成為資本連續押注的“寵兒”?“要...

      2023-10-27 標簽:AIRISC-V芯片 124

      MCU微控制器是什么?微控制器和微處理器之間的區別

      微控制器(通常簡稱為MCU或MC)是指完全獨立于單個芯片的非常小的微型計算機。歐時電子指南將詳細探討什么是微控制器以及它與微處理器等相關產品之間的根本區別,還將介紹一些最常見的...

      2023-10-26 標簽:mcu單片機單片機微處理器微控制器 204

      微軟或與英偉達開發Windows操作系統的CPU芯片

      據了解,英偉達這回跨足CPU芯片市場的幕后推手是微軟,因為自從2020年底蘋果Mac電腦首度采用自家研發的Arm架構M1芯片以來,蘋果市占率便一路成長,令微軟備感威脅。...

      2023-10-26 標簽:AI芯片arm處理器英偉達英特爾 64

      高通全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite發布

      高通全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite發布

      高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來,這個AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革。值得一提的是,Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內核是高通2021 年初收購 Nuvia所獲得的,這也...

      2023-10-26 標簽:armcpu內存芯片高通 92

      Intel公布2023~2025年Xeon處理器產品路線圖

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      Emerald Rapids將成為2023年的主打產品,預期將于今年第四季登場,基于Intel 7的制程技術。這款新一代的 Xeon 處理器將提供更高的性能和能效,滿足高性能計算(HPC)、人工智能(AI)和數據中心等...

      2023-10-26 標簽:cpuHPCintel數據中心服務器 83

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